海思芯片走出华为,由纯研发向供应商转型

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所属分类:手机数码 最新资讯

在2014年大出风头的华为海思处理器,在2015年可能会迎来市场拓展的重要转折。据华强电子产业研究所分析师潘九堂在微博上透露,可靠消息显示,方案设计公司中诺/OnTim已经拿到了两款海思芯片的授权,将为华为和其他厂商设计制造智能手机,最快今年下半年就有采用海思芯片的非华为智能手机面世。
这两款芯片分别是麒麟930、麒麟630,都是64位的八核处理器,前者是四个A57+四个A53、后者八个A53,均采用台积电16nm工艺制造。其中麒麟930是传闻中的海思下一代高阶处理器。
潘九堂分析,2014年海思手机芯片出货约1500万片,且集中在中高阶,Modem芯片出货超过2000万片,手机芯片部门预计已经实现盈利。华为手机和海思芯片在2014年都实现了良性发展,不需要再“抱团取暖”,具备了对外和独立运作的条件。
此前据USB迷了解,海思处理器有意对外授权芯片,同时也有不少厂商表达了浓厚的兴趣。去年下半年在深圳的某个沙龙上,有手机厂商直接对海思相关负责人表态想找海思谈合作事宜。
海思芯片走出华为,由纯研发向供应商转型
海思芯片发展历程
2014年12月3日,海思发布64位8核芯片——麒麟620(kirin620)
2014年10月13日,海思发布海思麒麟928芯片,并搭载于华为荣耀6至尊版
2014年9月4日,海思发布超八核海思麒麟925芯片,4个ARM A7核,4个ARM A15核,加一个协处理器,内建基带支持LTE Cat.6标准网络,搭载于华为mate7
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片,并于当月搭载于华为荣耀6上市
2014年5月 海思发布四核麒麟910T(kirin910T),搭载于华为P7
2012年2月 在巴塞罗那CES大会,海思发布四核手机处理器芯片K3V2,并搭载与Ascend D上市

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    • avatar 大兵是白痴 2

      :mrgreen: :mrgreen: 谢谢分享

      • avatar 同盟源 2

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