2024年3月9日发(作者：国英发)
第四章 Intel外围芯片
一、外围芯片简介：
外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。
1、北桥芯片：
负责和CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。
2、南桥芯片：
负责和IDE、PCI、USB、I/O芯片之间的联系与协调。
二、Intel 芯片组：
1、430HX芯片组：
它包括北桥82439HX和南桥82371SB两个芯片。
配合Pentium，即P54C系列CPU，支持Socket 7插座，
支持最大512MB内存，SIMM内存条，FPM和EDO
DRAM存储器芯片。支持USB接口和双CPU等。南桥
支持PCI、ISA、IDE、软驱接口等。
2、440LX芯片组：
它包括北桥芯片AGPset82443LX和南桥芯片
PCIset82371AB。它是第一款配合Pentium II处理器、
Slot 1平台和支持最新AGP高速图形接口芯片组。它支持双CPU、66MHZ系统总线（FSB）和MMX功能。支
持DIMM内存、最大1GB的DEO内存和512MB的SDRAM内存。支持Ultra DMA/33的IDE硬盘接口和高级
电源管理（ACPI）等。支持更流畅和视频、音频性能。
3、440BX芯片组：
它包括 82443BX AGP主机桥路器/控制器和82371AB桥接器/IDE加速器，还有一个82093AAI/O高级可编
程中断控制器。440BX AGP配合Pentium III，并仍然支持Pentium II和Slot 1。支持350MHZ以上的CPU和双
CPU，支持66或100MHZ的系统总线（FSB），支持DIMM内存、最大1GB的PC-100的SDRAM内存条。它
提供AGP×4接口、Ultra DMA/33和ATA/66的IDE硬盘接口，支持MMX功能和智能电源管理（ACPI），并增
强了硬件监测和温度管理等。它兼容ATX和NLX等主板结构。
4、810芯片组：
810芯片是针对一体化结构（All in One）的主板。810芯片组包括三个主要芯片：82810图型内存控制中心、
82801整合控制中心和`82802固件中心。
810芯片组的核心是一个内建图形技术的内存控制器82810芯片，它支持PIII、PII和赛扬处理器。它支持133、
100和66MHZ系统总线（FSB），支持新型RDRAM内存和AGP 4X接口。
AGP 4X接口允许图形控制器和AGP以1GHZ的速度访问主存，是AGP 2X的总线两倍。
82801 I/O控制中心采用英特尔中心结构，把图形卡的内存与集成的AC’97控制器、Ultra DMA/66的IDE
硬盘接口、USB端口和PCI卡之间直接连接起来，提供了每秒266MHZ的带宽（是PCI的两倍），它支持Dirct 3D、
LCD接口、TV-Out、6个PCI插槽和两个USB、集成了AC’97音频解码编码器和控制器，可以实现软声卡和
软Modem。
5）850芯片
由Intel 82850芯片和Intel 82801BA芯片组成。
支持400MHZ的系统总线和目前最快的双通道RDRAM内存。支持AGP 4X，处理器与内存之间提供高达
3.2GB/s的数据传输速率，到I/O控制HUB的数据带度达266MB/s。
4·2 SiS（矽统科技）和VIA（威盛）芯片组
一、SiS芯片组
1）SiS 630芯片组：
1999年底发布的高整合主板芯片组，首次把南北芯片整合为单一芯片。支持AMD和平台。提供了完整
的网络功能，以及高速3D图形加速功能和面面俱到的整全功能。
2）SiS 735芯片组：
2000年12月发布。支持Socket A架构的单芯片组。支持AMD公司的全系列Athlon和Duron处理器
去除了内部集成的显卡，加入了对PC 2100/1600规格DDR DRAM内存的支持。兼容PC-133、规格的
SDRAM。具备主流芯片的一切功能。
3）SiS 733芯片组：
是SiS 735的简化版本。集成了南桥、北桥芯片，AC’97声卡和Modem控制器。支持6个USB接口
6个PCI插槽。是一款面向低端用户的产品。
4）SiS 645 芯片组：
是一款支持P4的产品，并取得了Intel的正式授权。它的南、北桥芯片是分离的。支持DDR DRAM内
存。性能超过了I850芯片组。
二、VIA芯片组：
1）VIA Aollo 133A芯片组：
是VIA公司的主流芯片组。支持AGP 4X、Ultra DMA66/100技术，针对外频133MHZ和双CPU技术。
2）VIA Apollo pro 133T芯片组：
它支持Intel公司的Tualatin PIII，除南桥芯片外，其参数和性能与133A基本相同。
3）VIA Apollo pro 266和Apollo KT266芯片组：
Apollo pro 266用于Coppermine的PIII平台，无法支持新的PIII。
KT 266支持AMD的新速龙和钻龙。
它们都类拟于I815的构架。
4）VIA PX266芯片组：
支持P4，支持PC1600/2100的DDR SDRAM内存的AGP 4X规范的芯片组。
2024年3月9日发(作者：国英发)
第四章 Intel外围芯片
一、外围芯片简介：
外围芯片：北桥芯片和南桥芯片。
1、北桥芯片：
负责和CPU、AGP、内存及南桥芯片之间的联系与协调。
2、南桥芯片：
负责和IDE、PCI、USB、I/O芯片之间的联系与协调。
二、Intel 芯片组：
1、430HX芯片组：
它包括北桥82439HX和南桥82371SB两个芯片。
配合Pentium，即P54C系列CPU，支持Socket 7插座，
支持最大512MB内存，SIMM内存条，FPM和EDO
DRAM存储器芯片。支持USB接口和双CPU等。南桥
支持PCI、ISA、IDE、软驱接口等。
2、440LX芯片组：
它包括北桥芯片AGPset82443LX和南桥芯片
PCIset82371AB。它是第一款配合Pentium II处理器、
Slot 1平台和支持最新AGP高速图形接口芯片组。它支持双CPU、66MHZ系统总线（FSB）和MMX功能。支
持DIMM内存、最大1GB的DEO内存和512MB的SDRAM内存。支持Ultra DMA/33的IDE硬盘接口和高级
电源管理（ACPI）等。支持更流畅和视频、音频性能。
3、440BX芯片组：
它包括 82443BX AGP主机桥路器/控制器和82371AB桥接器/IDE加速器，还有一个82093AAI/O高级可编
程中断控制器。440BX AGP配合Pentium III，并仍然支持Pentium II和Slot 1。支持350MHZ以上的CPU和双
CPU，支持66或100MHZ的系统总线（FSB），支持DIMM内存、最大1GB的PC-100的SDRAM内存条。它
提供AGP×4接口、Ultra DMA/33和ATA/66的IDE硬盘接口，支持MMX功能和智能电源管理（ACPI），并增
强了硬件监测和温度管理等。它兼容ATX和NLX等主板结构。
4、810芯片组：
810芯片是针对一体化结构（All in One）的主板。810芯片组包括三个主要芯片：82810图型内存控制中心、
82801整合控制中心和`82802固件中心。
810芯片组的核心是一个内建图形技术的内存控制器82810芯片，它支持PIII、PII和赛扬处理器。它支持133、
100和66MHZ系统总线（FSB），支持新型RDRAM内存和AGP 4X接口。
AGP 4X接口允许图形控制器和AGP以1GHZ的速度访问主存，是AGP 2X的总线两倍。
82801 I/O控制中心采用英特尔中心结构，把图形卡的内存与集成的AC’97控制器、Ultra DMA/66的IDE
硬盘接口、USB端口和PCI卡之间直接连接起来，提供了每秒266MHZ的带宽（是PCI的两倍），它支持Dirct 3D、
LCD接口、TV-Out、6个PCI插槽和两个USB、集成了AC’97音频解码编码器和控制器，可以实现软声卡和
软Modem。
5）850芯片
由Intel 82850芯片和Intel 82801BA芯片组成。
支持400MHZ的系统总线和目前最快的双通道RDRAM内存。支持AGP 4X，处理器与内存之间提供高达
3.2GB/s的数据传输速率，到I/O控制HUB的数据带度达266MB/s。
4·2 SiS（矽统科技）和VIA（威盛）芯片组
一、SiS芯片组
1）SiS 630芯片组：
1999年底发布的高整合主板芯片组，首次把南北芯片整合为单一芯片。支持AMD和平台。提供了完整
的网络功能，以及高速3D图形加速功能和面面俱到的整全功能。
2）SiS 735芯片组：
2000年12月发布。支持Socket A架构的单芯片组。支持AMD公司的全系列Athlon和Duron处理器
去除了内部集成的显卡，加入了对PC 2100/1600规格DDR DRAM内存的支持。兼容PC-133、规格的
SDRAM。具备主流芯片的一切功能。
3）SiS 733芯片组：
是SiS 735的简化版本。集成了南桥、北桥芯片，AC’97声卡和Modem控制器。支持6个USB接口
6个PCI插槽。是一款面向低端用户的产品。
4）SiS 645 芯片组：
是一款支持P4的产品，并取得了Intel的正式授权。它的南、北桥芯片是分离的。支持DDR DRAM内
存。性能超过了I850芯片组。
二、VIA芯片组：
1）VIA Aollo 133A芯片组：
是VIA公司的主流芯片组。支持AGP 4X、Ultra DMA66/100技术，针对外频133MHZ和双CPU技术。
2）VIA Apollo pro 133T芯片组：
它支持Intel公司的Tualatin PIII，除南桥芯片外，其参数和性能与133A基本相同。
3）VIA Apollo pro 266和Apollo KT266芯片组：
Apollo pro 266用于Coppermine的PIII平台，无法支持新的PIII。
KT 266支持AMD的新速龙和钻龙。
它们都类拟于I815的构架。
4）VIA PX266芯片组：
支持P4，支持PC1600/2100的DDR SDRAM内存的AGP 4X规范的芯片组。