2024年3月10日发(作者：漆明洁)
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第一篇用于ＣＳＰ的倒装芯片和引线键合
第１８章ＴＩ Ｊａｐａｎ公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装（ＭＣＳＰ
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第１章ＣＳＰ基板上焊凸点倒装芯片和ｊＩ线键台芯片的比较
第四篇刚性基板ＣＳＰ
第二篇基于定制引线框架的ＣＳＰ
第１９章Ａｍｋｏｒ／Ａｎａｍ公司的芯版式阵列封装
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第２章Ｆｕｊｉｔｓｕ公司的小外形无引线／ｃ形引线封装（ＳＯＮ／ＳＯＣ）
第２Ｏ章ＥＰＳ公司的低成本烨凸点倒装芯片ＮｕＣＳＰ
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第３章Ｆｕｉｉｔｓｕ公司的焊凸点片式载体（ＢＣＣ）
第２１章ＩＢＭ公司的陶瓷小型焊球阵列封装（Ｍｉｎｉ—ＢＧＡ）
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第４章Ｆｕｊｉｔｓｕ公司的ＭＩＣＲＯｂｇａ和四边无引线扁平封装（ＯＦＮ）
第２２章ＩＢＭ公司的倒装芯片塑料焊球阵列封装（ＦＣ／ＰＧＡ）
第５章Ｈｉｔａｃｈｉ Ｃａｂｌｅ公司的芯片上引线的芯片尺寸封装（ＬＯＣ—ＣＳＰ）
第２３童Ｍａｔａｕｓｈｉｔａ公司的ＭＮ—ＰＡＣ
第６章Ｈｉｔａｃｈｉ Ｃａｂｌｅ公司的微凸点阵列封装（ＭＳＡ）
第２４章Ｍｏｔｏｒｏｌａ公司的ＳＬＩＣＣ和ＪＡＣＳ—Ｐａｋ
第７章ＬＧ Ｓｅｍｉｃｏｎ公司的底部引线塑料封装（ＢＬＰ）
第２５章Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司的塑料片式戴体（ＰＣＣ）
第８章ＴＩ Ｊａｐａｎ公司的芯片上引线（ＬＯＣ）存储器芯片尺寸封（ＭＣＳＰ
第２６章ＮＥＣ公司的三维存储器模块（３ＤＭ）和ＣＳＰ
第２７章Ｓｏｎｙ公司的变换焊盘阵列封装（ＴＧＡ）
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第三篇挠性基板ＣＳＰ
第９章３ｍ公司的增强型挠性ＣＳＰ
第２８章Ｔｏｓｈｉｂａ公司的陶瓷／塑料窄节距ＢＧＡ封装（Ｃ／Ｐ—ＦＢＧＡ）
第１０章ＧＥ公司的挠性板上的芯片尺寸封装（ＣＯＦ—ＣＳＰ）
第五篇圆片级再分布ＣＳＰ
第１１章Ｈｉｔａｃｈｉ公司用于存储器件的芯片尺寸封装
第２９章ＣｈｉｐＳｃａｌｅ公司的微型ＳＭＴ封装（ＭＳＭＴ）
第１２章ｌＺＭ的ｆｌｅｘＰＡＣ
第３０章ＥＰＩＣ公司的芯片尺寸封装
第１３章ＮＥＣ公司的窄节距焊球阵列（ＦＰＢＧＡ）
第３１章Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ公司的ＵＩｔｒａ ＣＳＰ
第１４章Ｎｉｔｔｏ Ｄｅｎｋｏ公司的模塑芯片尺寸封装（ＭＣＳＰ）
第３２章Ｆｕｊｉｔｓｕ公司的ＳｕｐｅｒＣＳＰ（ＳＣＳＰ）
第１５１ Ｓｈａｒｐ公司的芯片尺寸封装
第３３章Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈ Ｊ公司的芯片尺寸封装（ＣＳＰ）
书籍编号：ＳＭＴ ０３７
第１６章Ｔｅｓｓｅ￣公司的微焊球阵列（ｉｉ． ＢＧＡ）
第３４章Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司的ｕ ＳＭＤ
第３５章Ｓａｎｄｉａ Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ的小型焊球阵列封装（ｍＢＧＡ
价格：９０．００元会员价：７５．００元
第１７章ＴＩ Ｊａｐａｎ公司的Ｍｉｃｒｏ Ｓｔａｒ ＢＧＡ｛ｕ Ｓｔａｒ ＢＧＡ｝
第３６章ＳｈｅｌｌＣａｓｅ公司的Ｓｈｅｌｌ—ＰＡＣＫ／Ｓｈｅｌｌ—ＢＧＡ
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１、为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无
铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范
围测定方法：
２、无铅焊料机械特性一拉伸试验方法：３、扩展性试验方法：
４、润湿性试验方法；５、焊点拉伸与剪切试验方法：
６、ＱＦＰ￣ＪＩ线焊点４５度拉伸试验方法：
７、片式元件焊点剪切试验方法等七项标准汇集于一册，供国内各ＳＭＴ生产单
位内部参考使用。
８、这七项无铅技术应用标准也是日本工业标准协会向ＩＳＯ、ＩＥＣ等国际标准机
构 提交的国际标准提案
书籍编号：ＳＭＴ ０２５
价格：６０元会员价：５Ｏ．ＯＯ元
第一章波峰焊接技术概论第二章感应式液态金属电磁泵波峰焊接设备技术
第三章波峰焊接对环境的影响及绿色化设计方向和任务
第四章ＰＣＢ组件设计的波峰焊接工艺性要求
第五章波峰焊接用助焊剂和钎料
第六章钎料波峰动力学理论的形成及其应用
第七章波峰焊接 台金学基础及波焊过程中的热、力学现象
第八章穿孔安装组件的波峰焊接工艺设计
第九章表面安装组件的波峰焊接技术
第十章混合安装组件的自动化软钎接技术
第十一章波峰焊接质量控制及设备的正确使用和维修
书籍编号：ＳＭＴ ０２６
第十二章波峰焊接工艺中常见缺陷及解决方法
价格：９０．Ｏ０元会员价：７Ｏ．ＯＯ元
第十三章印制电路组件波峰焊接后的洁净技术及其要求
目前我国从事表面贴装技术（ＳＭＴ）的工程技术人员已有几十万之余，但是
随着ＳＭＴ应用技术的不断发展，新工艺、新材料、新型封装元器件、微细布线
基板技术等的不断推出，对ＳＭＴ专业人才的使用与培养提出了更高的要求。为
了有计划地培养ＳＭＴ专业人才，使众多的合同制造厂商在ＳＭＴ专技术人员之需
求；同时也作为国内大中专院落校ＳＭＴ教育用参考资料，我们根据日本电子组
装学会、日本ＳＭＴ微焊印刷、网版技术检测、ＳＭＤ组装、贴装设备、焊料、焊
剂，不同焊接技术、清洗技术、组装基板检测、焊点可靠性等内容，分别编制了
测定试卷。
书籍编号：ＳＭＴ ０２７
价格：４Ｏ．ＯＯ元会员价：３Ｏ．ＯＯ元
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ｉ强 ＃ 甥磷０鞭
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江苏表面组装技术（焊锡膏印刷品质与控制）》介绍了
１、焊膏印刷技术基础：焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版
性质………
２、焊膏的印刷技术实用：什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表
示、刮刀平行度调整的必要性、……
３、印刷材料：焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意
点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种，刮刀有哪几种，刮刀的选择……
书籍编号：ＳＭＴ ０３０
价格：４ｏ．ＯＯ元会员价：３Ｏ．Ｏ０元
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Ｐａｎａｓｅｒｔ
本书为江苏电子学会ＳＭＴ专委会与苏州胜利科技有限公司联合主办的《江
苏ＳＭＴ专：ＦＩＪ》２００１—１辑，专题详细介绍Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ组装技术。全书分十个部
分，分别讲述Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣应用。内容有：Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ的形式；陶瓷基板和Ｆｌｉｐ—
Ｃｈｉｐ；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣封装；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣故障模式；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣可靠性试验；Ｆｌｉｐ—
Ｃｈｉｐ；寿命的预测；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣应用；无铅型Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣冷却；
Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ的组装应用实例。本书对ＳＭＴ企业应用Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ有相当的参考作用。
全书８５页，正１６开本，约１４万字。
书籍编号：ＳＭＴ ０３２
价格：６０．Ｏ０元会员价：５Ｏ．ＯＯ元
目
最新２００５年版的《ＳＭＴ．Ｉ程师使用手册》除保留了工程师日常查阅的名项实用
数据外，本版本增加了ＢＧＡ，ＣＳＰ的使用参数，特增设了“无铅焊料特性及应用数
据”一章，内容如下： “无铅焊料特性及应用数据”
１，无铅焊料的分类。无铅焊料分类与用途。已商品化的无铅焊料种类。将实用
化的几种无铅焊料特性比较。美国国家科学中心推荐的无铅焊料。
２，无铅焊料的基本性能。无铅焊料台金的基本物性。无铅焊料熔点和成本比
较。无铅焊料的主要特性。不同Ｓｎ—Ａｇ—Ｂ 焊料焊点性能评价。Ｓｎ一５７Ｂｉ一１Ａｇ焊料
特性举例。无铅焊膏特性举例。无铅焊膏代表特性比较。无铅焊料的固定蠕变速
度。无铅焊料的使用时的注意点。日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线．美国推荐的
无铅回流焊典型工艺曲线。
３，无铅化焊接设备使用参数。典型无铅化焊接波峰焊炉参数。典型无铅化焊接
书籍编号：ＳＭＴ ０３３
回流炉设备参数。无铅焊料用焊剂性能。
价格：５０．Ｏ０元会员价：４Ｏ．ＯＯ元
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无铅焊接技术手册Ｈａｎｄ Ｂｏｏｋ
Ｌｅａｄ－Ｆｒｅｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 江苏省ＳＭＴ专委会精选了近年来发表的相关优秀论文，编辑出版了这本文
集，该文集既有电子组装无铅化发展的动态性综述文章，又有无铅焊料无铅工
艺、无铅化组装的可靠性等专题性文章。对于当前国内正在从事ＳＭＴ无铅化领域
工作的有关工程技术人员，具有重要的参考价值。无铅化电子组装工艺已成为新
世纪电子制造业的开发和应用重点。国内已有多家公司研制出接近国际先进水平
的无铅焊接设备，其中由科隆威公司生产的无铅（氨气）回流炉和无铅（氨气）
双波峰焊锡炉达到了ＳＭＴ世界先进水平．全书共１５９页。
书籍编号：ＳＭ丁３４
价格：１３０ ００元会员价：１００．∞元
ＩＰＣ—Ａ一６１０Ｄ版较６１０Ｃ版有不少增加与修订，符合最新电子组装要求。是美
国ＩＰＣ的产品质量保证委员会于２００５年１月对ＩＰＣ—Ａ一６１ ０Ｃ进行修订后发布
的。这个文件用６００多幅彩色照片和图片列出电子组装中，机械装配、元件安
装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面
的理想、可接受和拒收状况作详细说明，是电子组装中制造和检验的判别依
据和相关人员十分有价值的培训资料。
书籍编号：ＳＭＴ ０３５
价格：１０００．００元（含邮购费）
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瓣 赫
本书为江苏电子学会ＳＭＴ专委会２００５年最新技术书籍，包括低温系无
铅焊料的市场预测、Ｓｎ—Ｂｉ系焊料的应用现状与课题、Ｓｎ—Ａｇ—Ｉｎ系焊料的
应用状况与课题、Ｓｎ—Ｚｎ系焊料的实用状况与将来课题、Ｓｎ—Ｚｎ—Ｉｎ焊料的
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可靠性研究、利用高温分析装置主价无铅焊料的润湿性、汽车电子部品的无
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铅化应用及可靠性分析、无铅波峰焊接工艺管理要素、模板和无铅印刷技
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术、无铅制程导入面临及解决方案等十个方面进行了研究！供行业人士内部
嚣一
资料参考。
书籍编号：ＳＭＴ ０３８
价格：４０．Ｏ０元会员价：３Ｏ．ＯＯ元
此书由中国电子工艺标准化技术委员会发布，包括：表面组装技术、电
子静电防护技术、其它等三大部分，表面组装技术包括：表面组装技术术
语；表面组装工艺通用技术要求；表面组装元器件可焊性试验；表面组装组
件的焊点质量评定；表面组装用胶粘剂通用规范；锡铅膏状焊料通用规范；
波峰焊接技术要求；红外／热风再流焊接技术要求‘印制板组装件装联技术
要求；电子元器件表面安装要求。电子静电防护技术包括：电子设备制造防
静电技术要求；电子元器件制造防静电技术要求：电子产品制造防静电系统
测试方法。其它一些如涂料粉笔覆通用技术条件、涂料涂覆典型工艺等等！
书籍编号；ＳＭＴ ３９
是电子行业从事人员的一本非常有价值的参考资料Ｉ
价格：１３Ｏ．ＯＯ元会员价：
１Ｏ０．Ｏ０元
2024年3月10日发(作者：漆明洁)
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第一篇用于ＣＳＰ的倒装芯片和引线键合
第１８章ＴＩ Ｊａｐａｎ公司使用挠性基板的存储器芯片尺寸封装（ＭＣＳＰ
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第１章ＣＳＰ基板上焊凸点倒装芯片和ｊＩ线键台芯片的比较
第四篇刚性基板ＣＳＰ
第二篇基于定制引线框架的ＣＳＰ
第１９章Ａｍｋｏｒ／Ａｎａｍ公司的芯版式阵列封装
Ｉ＿ｋｉｐ
第２章Ｆｕｊｉｔｓｕ公司的小外形无引线／ｃ形引线封装（ＳＯＮ／ＳＯＣ）
第２Ｏ章ＥＰＳ公司的低成本烨凸点倒装芯片ＮｕＣＳＰ
Ｓｃｄｌ
第３章Ｆｕｉｉｔｓｕ公司的焊凸点片式载体（ＢＣＣ）
第２１章ＩＢＭ公司的陶瓷小型焊球阵列封装（Ｍｉｎｉ—ＢＧＡ）
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第４章Ｆｕｊｉｔｓｕ公司的ＭＩＣＲＯｂｇａ和四边无引线扁平封装（ＯＦＮ）
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第５章Ｈｉｔａｃｈｉ Ｃａｂｌｅ公司的芯片上引线的芯片尺寸封装（ＬＯＣ—ＣＳＰ）
第２３童Ｍａｔａｕｓｈｉｔａ公司的ＭＮ—ＰＡＣ
第６章Ｈｉｔａｃｈｉ Ｃａｂｌｅ公司的微凸点阵列封装（ＭＳＡ）
第２４章Ｍｏｔｏｒｏｌａ公司的ＳＬＩＣＣ和ＪＡＣＳ—Ｐａｋ
第７章ＬＧ Ｓｅｍｉｃｏｎ公司的底部引线塑料封装（ＢＬＰ）
第２５章Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司的塑料片式戴体（ＰＣＣ）
第８章ＴＩ Ｊａｐａｎ公司的芯片上引线（ＬＯＣ）存储器芯片尺寸封（ＭＣＳＰ
第２６章ＮＥＣ公司的三维存储器模块（３ＤＭ）和ＣＳＰ
第２７章Ｓｏｎｙ公司的变换焊盘阵列封装（ＴＧＡ）
髓ｔ，Ｉ．计抖，【￡．呵
第三篇挠性基板ＣＳＰ
第９章３ｍ公司的增强型挠性ＣＳＰ
第２８章Ｔｏｓｈｉｂａ公司的陶瓷／塑料窄节距ＢＧＡ封装（Ｃ／Ｐ—ＦＢＧＡ）
第１０章ＧＥ公司的挠性板上的芯片尺寸封装（ＣＯＦ—ＣＳＰ）
第五篇圆片级再分布ＣＳＰ
第１１章Ｈｉｔａｃｈｉ公司用于存储器件的芯片尺寸封装
第２９章ＣｈｉｐＳｃａｌｅ公司的微型ＳＭＴ封装（ＭＳＭＴ）
第１２章ｌＺＭ的ｆｌｅｘＰＡＣ
第３０章ＥＰＩＣ公司的芯片尺寸封装
第１３章ＮＥＣ公司的窄节距焊球阵列（ＦＰＢＧＡ）
第３１章Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ公司的ＵＩｔｒａ ＣＳＰ
第１４章Ｎｉｔｔｏ Ｄｅｎｋｏ公司的模塑芯片尺寸封装（ＭＣＳＰ）
第３２章Ｆｕｊｉｔｓｕ公司的ＳｕｐｅｒＣＳＰ（ＳＣＳＰ）
第１５１ Ｓｈａｒｐ公司的芯片尺寸封装
第３３章Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈ Ｊ公司的芯片尺寸封装（ＣＳＰ）
书籍编号：ＳＭＴ ０３７
第１６章Ｔｅｓｓｅ￣公司的微焊球阵列（ｉｉ． ＢＧＡ）
第３４章Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ公司的ｕ ＳＭＤ
第３５章Ｓａｎｄｉａ Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ的小型焊球阵列封装（ｍＢＧＡ
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第１７章ＴＩ Ｊａｐａｎ公司的Ｍｉｃｒｏ Ｓｔａｒ ＢＧＡ｛ｕ Ｓｔａｒ ＢＧＡ｝
第３６章ＳｈｅｌｌＣａｓｅ公司的Ｓｈｅｌｌ—ＰＡＣＫ／Ｓｈｅｌｌ—ＢＧＡ
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１、为了使国内各电子制造企业能顺利地掌握无铅化组装工艺技术，及时了解无
铅化的行业标准和国际化标准动向，本资料将日本今年颁布的无铅焊料熔融温度范
围测定方法：
２、无铅焊料机械特性一拉伸试验方法：３、扩展性试验方法：
４、润湿性试验方法；５、焊点拉伸与剪切试验方法：
６、ＱＦＰ￣ＪＩ线焊点４５度拉伸试验方法：
７、片式元件焊点剪切试验方法等七项标准汇集于一册，供国内各ＳＭＴ生产单
位内部参考使用。
８、这七项无铅技术应用标准也是日本工业标准协会向ＩＳＯ、ＩＥＣ等国际标准机
构 提交的国际标准提案
书籍编号：ＳＭＴ ０２５
价格：６０元会员价：５Ｏ．ＯＯ元
第一章波峰焊接技术概论第二章感应式液态金属电磁泵波峰焊接设备技术
第三章波峰焊接对环境的影响及绿色化设计方向和任务
第四章ＰＣＢ组件设计的波峰焊接工艺性要求
第五章波峰焊接用助焊剂和钎料
第六章钎料波峰动力学理论的形成及其应用
第七章波峰焊接 台金学基础及波焊过程中的热、力学现象
第八章穿孔安装组件的波峰焊接工艺设计
第九章表面安装组件的波峰焊接技术
第十章混合安装组件的自动化软钎接技术
第十一章波峰焊接质量控制及设备的正确使用和维修
书籍编号：ＳＭＴ ０２６
第十二章波峰焊接工艺中常见缺陷及解决方法
价格：９０．Ｏ０元会员价：７Ｏ．ＯＯ元
第十三章印制电路组件波峰焊接后的洁净技术及其要求
目前我国从事表面贴装技术（ＳＭＴ）的工程技术人员已有几十万之余，但是
随着ＳＭＴ应用技术的不断发展，新工艺、新材料、新型封装元器件、微细布线
基板技术等的不断推出，对ＳＭＴ专业人才的使用与培养提出了更高的要求。为
了有计划地培养ＳＭＴ专业人才，使众多的合同制造厂商在ＳＭＴ专技术人员之需
求；同时也作为国内大中专院落校ＳＭＴ教育用参考资料，我们根据日本电子组
装学会、日本ＳＭＴ微焊印刷、网版技术检测、ＳＭＤ组装、贴装设备、焊料、焊
剂，不同焊接技术、清洗技术、组装基板检测、焊点可靠性等内容，分别编制了
测定试卷。
书籍编号：ＳＭＴ ０２７
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１、焊膏印刷技术基础：焊膏的基本功能、印刷机的基本性能、印刷的脱版
性质………
２、焊膏的印刷技术实用：什么是“角度印刷法”印刷压力的单位是怎样表
示、刮刀平行度调整的必要性、……
３、印刷材料：焊膏的物性值是什么、焊膏的选择要点、粘度测定时的注意
点、采用什么样的搅拌、印刷用模板有哪几种，刮刀有哪几种，刮刀的选择……
书籍编号：ＳＭＴ ０３０
价格：４ｏ．ＯＯ元会员价：３Ｏ．Ｏ０元
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本书为江苏电子学会ＳＭＴ专委会与苏州胜利科技有限公司联合主办的《江
苏ＳＭＴ专：ＦＩＪ》２００１—１辑，专题详细介绍Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ组装技术。全书分十个部
分，分别讲述Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣应用。内容有：Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ的形式；陶瓷基板和Ｆｌｉｐ—
Ｃｈｉｐ；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣封装；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣故障模式；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣可靠性试验；Ｆｌｉｐ—
Ｃｈｉｐ；寿命的预测；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣应用；无铅型Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ；Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ￣冷却；
Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ的组装应用实例。本书对ＳＭＴ企业应用Ｆｌｉｐ—Ｃｈｉｐ有相当的参考作用。
全书８５页，正１６开本，约１４万字。
书籍编号：ＳＭＴ ０３２
价格：６０．Ｏ０元会员价：５Ｏ．ＯＯ元
目
最新２００５年版的《ＳＭＴ．Ｉ程师使用手册》除保留了工程师日常查阅的名项实用
数据外，本版本增加了ＢＧＡ，ＣＳＰ的使用参数，特增设了“无铅焊料特性及应用数
据”一章，内容如下： “无铅焊料特性及应用数据”
１，无铅焊料的分类。无铅焊料分类与用途。已商品化的无铅焊料种类。将实用
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２，无铅焊料的基本性能。无铅焊料台金的基本物性。无铅焊料熔点和成本比
较。无铅焊料的主要特性。不同Ｓｎ—Ａｇ—Ｂ 焊料焊点性能评价。Ｓｎ一５７Ｂｉ一１Ａｇ焊料
特性举例。无铅焊膏特性举例。无铅焊膏代表特性比较。无铅焊料的固定蠕变速
度。无铅焊料的使用时的注意点。日本推荐的无铅回流焊典型工艺曲线．美国推荐的
无铅回流焊典型工艺曲线。
３，无铅化焊接设备使用参数。典型无铅化焊接波峰焊炉参数。典型无铅化焊接
书籍编号：ＳＭＴ ０３３
回流炉设备参数。无铅焊料用焊剂性能。
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Ｌｅａｄ－Ｆｒｅｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 江苏省ＳＭＴ专委会精选了近年来发表的相关优秀论文，编辑出版了这本文
集，该文集既有电子组装无铅化发展的动态性综述文章，又有无铅焊料无铅工
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世纪电子制造业的开发和应用重点。国内已有多家公司研制出接近国际先进水平
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双波峰焊锡炉达到了ＳＭＴ世界先进水平．全书共１５９页。
书籍编号：ＳＭ丁３４
价格：１３０ ００元会员价：１００．∞元
ＩＰＣ—Ａ一６１０Ｄ版较６１０Ｃ版有不少增加与修订，符合最新电子组装要求。是美
国ＩＰＣ的产品质量保证委员会于２００５年１月对ＩＰＣ—Ａ一６１ ０Ｃ进行修订后发布
的。这个文件用６００多幅彩色照片和图片列出电子组装中，机械装配、元件安
装、无铅焊接、清洁度、标记、涂覆、层压板善分列布线、表面安装等方面
的理想、可接受和拒收状况作详细说明，是电子组装中制造和检验的判别依
据和相关人员十分有价值的培训资料。
书籍编号：ＳＭＴ ０３５
价格：１０００．００元（含邮购费）
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本书为江苏电子学会ＳＭＴ专委会２００５年最新技术书籍，包括低温系无
铅焊料的市场预测、Ｓｎ—Ｂｉ系焊料的应用现状与课题、Ｓｎ—Ａｇ—Ｉｎ系焊料的
应用状况与课题、Ｓｎ—Ｚｎ系焊料的实用状况与将来课题、Ｓｎ—Ｚｎ—Ｉｎ焊料的
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可靠性研究、利用高温分析装置主价无铅焊料的润湿性、汽车电子部品的无
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铅化应用及可靠性分析、无铅波峰焊接工艺管理要素、模板和无铅印刷技
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术、无铅制程导入面临及解决方案等十个方面进行了研究！供行业人士内部
嚣一
资料参考。
书籍编号：ＳＭＴ ０３８
价格：４０．Ｏ０元会员价：３Ｏ．ＯＯ元
此书由中国电子工艺标准化技术委员会发布，包括：表面组装技术、电
子静电防护技术、其它等三大部分，表面组装技术包括：表面组装技术术
语；表面组装工艺通用技术要求；表面组装元器件可焊性试验；表面组装组
件的焊点质量评定；表面组装用胶粘剂通用规范；锡铅膏状焊料通用规范；
波峰焊接技术要求；红外／热风再流焊接技术要求‘印制板组装件装联技术
要求；电子元器件表面安装要求。电子静电防护技术包括：电子设备制造防
静电技术要求；电子元器件制造防静电技术要求：电子产品制造防静电系统
测试方法。其它一些如涂料粉笔覆通用技术条件、涂料涂覆典型工艺等等！
书籍编号；ＳＭＴ ３９
是电子行业从事人员的一本非常有价值的参考资料Ｉ
价格：１３Ｏ．ＯＯ元会员价：
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