2024年4月13日发(作者：藏树)
温度传感器:
DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，具有
3引脚TO-92小体积封装形式；温度测量范围为一55°C〜+
125°C,可编程为9位〜12位A/D转换精度，测温分辨率可达
0.0625°C,被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输岀；
其工作电源既可在远端引入，也可采用寄生电源方式产生；多个
DS18B20可以并联到3根或2根线上，CPU只需一根端口线就
能与诸多DS18B20通信，占用微处理器的端口较少，可节省大
量的引线和逻辑电路。以上特点使DS18B20非常适用于远距离
多点温度检测系统。
2 DS18B20的内部结构
DS18B20内部结构如图1所示,主要由4部分组成:64位ROM、
温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。
DS18B20的管脚排列如图2所示，DQ为数字信号输入/输出
端；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源
接线方式时接地，见图4）。
ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该
DS18B20的地址序列码，每个DS18B20的64位序列号均不相
同。64位ROM的排的循环冗余校验码
(
CRC=X8 + X5+X4+
1) o ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可
以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。
DS18B20 TO-92
封装底视
NC
1 8
| NC
7
NC
VDD
2
NC
NC
3
6
5
VQ
4
1 1 GND
9 一
A
DS18B20Z 8
脚
SOIC
封
装
图2DS18B20的管脚排列
DS18B20
中的温度传感器完成对温度的测量，用
16
位 符
号扩展的二进制补码读数形式提供，以
0. 0625°C /LSB
形式
表达，其中
S
为符号位。例如+
125°C
的数 字输出为
07D0H, +25. 0625°C
的数字输出为
0191H,
-25. 0625°C
的数字输出为
FF6FH, -55°C
的数字输出 为
FC90Ho
2024年4月13日发(作者：藏树)
温度传感器:
DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，具有
3引脚TO-92小体积封装形式；温度测量范围为一55°C〜+
125°C,可编程为9位〜12位A/D转换精度，测温分辨率可达
0.0625°C,被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输岀；
其工作电源既可在远端引入，也可采用寄生电源方式产生；多个
DS18B20可以并联到3根或2根线上，CPU只需一根端口线就
能与诸多DS18B20通信，占用微处理器的端口较少，可节省大
量的引线和逻辑电路。以上特点使DS18B20非常适用于远距离
多点温度检测系统。
2 DS18B20的内部结构
DS18B20内部结构如图1所示,主要由4部分组成:64位ROM、
温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。
DS18B20的管脚排列如图2所示，DQ为数字信号输入/输出
端；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源
接线方式时接地，见图4）。
ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该
DS18B20的地址序列码，每个DS18B20的64位序列号均不相
同。64位ROM的排的循环冗余校验码
(
CRC=X8 + X5+X4+
1) o ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样就可
以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。
DS18B20 TO-92
封装底视
NC
1 8
| NC
7
NC
VDD
2
NC
NC
3
6
5
VQ
4
1 1 GND
9 一
A
DS18B20Z 8
脚
SOIC
封
装
图2DS18B20的管脚排列
DS18B20
中的温度传感器完成对温度的测量，用
16
位 符
号扩展的二进制补码读数形式提供，以
0. 0625°C /LSB
形式
表达，其中
S
为符号位。例如+
125°C
的数 字输出为
07D0H, +25. 0625°C
的数字输出为
0191H,
-25. 0625°C
的数字输出为
FF6FH, -55°C
的数字输出 为
FC90Ho