2024年5月20日发(作者：居绿夏)
本技术一种用于电脑散热器的散热片的制造方法，所述散热片通过以下步骤获得：在聚酰亚
胺薄膜的上、下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，处理后的聚酰亚胺薄
膜由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成；将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保
护下，从室温升至
240
℃
~260
℃，保温后升至
480
℃
~500
℃，保温后再升温至
780
℃
~820
℃，
保温后升至
1200
℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；将碳化膜升温至
2350
℃
~2450
℃，保
温，再升温至
2850
℃
~2950
℃后冷却，从而获得主烧制的石墨膜。本技术提高了结晶度同
时，也克服了热收缩过大导致的不均匀，提高了石墨层双向拉伸性能。
权利要求书
1.
一种用于电脑散热器的散热片的制造方法，其特征在于：所述散热片通过以下步骤获得：
步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，处
理后的聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成；
所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：
二苯甲酮四酸二酐
23.5
份，
均苯四甲酸二酐
13.5
份，
二氨基二苯甲烷
26
份，
二甲基甲酰胺
22.5
份，
N-
甲基吡咯烷酮
10
份，
乙二醇
1.5
份，
聚二甲基硅氧烷
2.8
份，
邻苯二甲酸二丁酯
1.2
份；
步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，从室温升至
240
℃
~260
℃，保温后升
至
480
℃
~500
℃，保温后再升温至
780
℃
~820
℃，保温后升至
1200
℃后冷却，从而获得预烧
制的碳化膜；
步骤三、将碳化膜升温至
2350
℃
~2450
℃，保温，再升温至
2850
℃
~2950
℃后冷却，从而获
得主烧制的石墨膜；
步骤四、然后将步骤三所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述导热石墨贴片。
技术说明书
用于电脑散热器的散热片的制造方法
技术领域
本技术涉及一种用于电脑散热器的散热片的制造方法，属于石墨片技术领域。
背景技术
随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超
薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、
易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因
2024年5月20日发(作者：居绿夏)
本技术一种用于电脑散热器的散热片的制造方法，所述散热片通过以下步骤获得：在聚酰亚
胺薄膜的上、下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，处理后的聚酰亚胺薄
膜由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成；将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保
护下，从室温升至
240
℃
~260
℃，保温后升至
480
℃
~500
℃，保温后再升温至
780
℃
~820
℃，
保温后升至
1200
℃后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；将碳化膜升温至
2350
℃
~2450
℃，保
温，再升温至
2850
℃
~2950
℃后冷却，从而获得主烧制的石墨膜。本技术提高了结晶度同
时，也克服了热收缩过大导致的不均匀，提高了石墨层双向拉伸性能。
权利要求书
1.
一种用于电脑散热器的散热片的制造方法，其特征在于：所述散热片通过以下步骤获得：
步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面分别涂覆石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，处
理后的聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺薄膜、第一涂覆层和第二涂覆层组成；
所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：
二苯甲酮四酸二酐
23.5
份，
均苯四甲酸二酐
13.5
份，
二氨基二苯甲烷
26
份，
二甲基甲酰胺
22.5
份，
N-
甲基吡咯烷酮
10
份，
乙二醇
1.5
份，
聚二甲基硅氧烷
2.8
份，
邻苯二甲酸二丁酯
1.2
份；
步骤二、将处理后的聚酰亚胺薄膜在惰性气体保护下，从室温升至
240
℃
~260
℃，保温后升
至
480
℃
~500
℃，保温后再升温至
780
℃
~820
℃，保温后升至
1200
℃后冷却，从而获得预烧
制的碳化膜；
步骤三、将碳化膜升温至
2350
℃
~2450
℃，保温，再升温至
2850
℃
~2950
℃后冷却，从而获
得主烧制的石墨膜；
步骤四、然后将步骤三所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述导热石墨贴片。
技术说明书
用于电脑散热器的散热片的制造方法
技术领域
本技术涉及一种用于电脑散热器的散热片的制造方法，属于石墨片技术领域。
背景技术
随着现代微电子技术高速发展，电子设备（如笔记本电脑、手机、平板电脑等）日益变得超
薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、
易于迅速积累而形成高温。另一方面，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因