2024年10月2日发(作者：丰天赋)
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自制EMMC U盘教程
借助空闲时间,闲着没事就自制一个U盘教程，方便大家,这U盘并不是普通的U盘,而是EMMC
U盘,EMMC大量应用在手机、平板电脑、导航设备等等，这些设备对随机写入（即4K性能）
有一定的要求，所以EMMC芯片的4K性能一般比普通U盘要好，当然，擎泰sk6221这中高
端一点usb3.0主控的配合比较好的SLC芯片的时候，4K读取性能还是比emmc芯片好的，
但是写入就悲剧了……好了，废话不多说，开始本教程！
先上作案工具，基本工具就是电烙铁、热风枪、夹具、焊锡丝、有铅锡膏、助焊剂、植球网、
放大镜、镊子这些了
这就是EMMC芯片了，型号为klmag2geac b002，BGA153封装，网上没找到数据手册，不过
应该是emmc4.5版本的芯片，焊盘直径0.3mm，非常小
1 / 12
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使用的主控是NS1081，usb3.0接口，读写的极限大概是160mb/s和140mb/s，所以，有时
候使用emmc5.0芯片ns1081并不能完全发挥其性能
准备焊接第一片芯片了，芯片虽然是从某些工厂次品主板中拆下来的，但emmc芯片基本是
全新的，拆机片按理来说需要重新植球才能再次焊接。然而NS1081这个板子出厂时已经植
好球了，所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了，基本的一些操作就是用电烙铁清洗
一下芯片的引脚，使它们一样高并且带上锡，方便接下来的焊接，这一步忘记拍照了。。。不
过也应该看得明白
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我一般清洗引脚的时候喜欢用上图那种助焊剂，比较好用，但接下来的焊接就不能使用上面
那种助焊剂了，一方面沸点低，用热风枪吹，温度稍高便沸腾，造成芯片移位。另一方面，
这种助焊剂比较容易导电，容易造成引脚间的短路。所以下面那种助焊剂拿来好芯片是最好
的了，粘性较大，容易对芯片定位，也不易导电。
芯片清洗完成后最好用洗板水清洗一下上面残留的助焊剂，然后重新涂上助焊剂，上图下面
那种，不要太多，主控板的焊盘也有涂上助焊剂，芯片对好位之后就可以焊接了
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焊接过程中很简单，热风枪温度350℃左右，ns1081板子上面的锡球是有铅的，所以很快就
化锡了，判断焊接可以了的方法是：用镊子轻轻推一些芯片，如果芯片移位后有恢复到原来
的位置，就说明焊接好了，原理应该是焊锡的张力使芯片回位的吧…，对了，ns1081如果
只焊接一片芯片的话，在主控板正面或者反面焊接都是可以的
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第一片焊好了，等待冷却后，插上电脑试一试吧，看看能不能识别
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首先打开量产工具，选择浏览选择固件，其实量产就是更新固件，过程十几秒就搞定了，比
普通U盘的量产容易得多
然后插上ns1081，量产工具的识别如下图，此时并不会检测到芯片的容量，和芯片是否存
在，也就是说，这一步并不能判断芯片的好坏的
点击执行全部，开始量产过程，如果芯片是好的话（前提是焊接没有出错），量产过程非常
卡，完成后就想下面一样，该有的信息都有了
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OK，量产完成了，试一下速度怎么样吧，不是很快，但也可以接受的了，这个速度应该就是
emmc4.5了吧，一般双贴的话速度就会翻倍了，注意了，4K写入成绩还是不错了，相对普通
U盘来说
第一片没问题了，接下来第二片，这一片焊接过程和上述的一样，很快便完成。但是很多时
候还是要对芯片植球在焊接的，既然是教程，我就做得完整一些吧，拿来另外一个芯片，演
示一下植球的过程吧
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植球必须要有植球钢网了，手机芯片等，焊盘和脚距非常小，植球网不好定位，所以我一般
先用两粒0.3mm的有铅锡球放到芯片的对角线上，图中圈圈里面的白点就是，然后热风枪一
吹，锡球熔化了黏在焊盘上就行了，全程都需要助焊剂的，特别不要沸点低的助焊剂，要不
然一下子就把锡球弹开了
用刮刀刮一点锡膏，锡膏一般都比较稀（或许是我的才这样？），所以我一般先把刮上来的
锡膏先用纸巾吸一下水分，使它干一点，然后涂到钢网上，这时候还没完，千万别涂完了就
接着用热风枪吹钢网，应该还有用纸巾擦拭钢网表面，去除多余的锡膏。如果不这样，因为
emmc焊盘脚距非常小，热风枪吹锡膏的时候很容易就连锡了，到时候会拆不下来，只能重
新植球了，费时费力。当然，也可以使用锡球植球，不过锡球太小了，只有0.3mm,同时，
153个焊点也不容易放锡球，反正谁做过谁知道，电脑主板那些BGA芯片的焊点直径一般都
有0.5mm-0.8mm等等，这个使用锡球了植球就相对容易得多了。
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热风枪一吹，很快便化锡，但是锡膏化成锡后并不是所有的锡球都能接触到焊盘，有的还浮
在钢网上面呢，看图中白点就是这种情况了，如果这时候就卸下钢网，这个点必然没有植上
锡球。那怎么解决呢？等它冷却下来，用镊子把浮着的锡球顶下去，然后再次用热风枪吹化
锡球即可，不用完全冷却来，还有一点余温的时候，这时候拆下钢网相对容易，要不然助焊
剂会牢牢黏在钢网，不好拆下钢网。
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拆下钢网后，加点助焊剂，再用热风枪吹一下芯片，使锡球完全对正焊点，植球过程就完成
了。
接前面，第二片芯片，完全一样的方法，量产通过后，测试一下，这时候速度就很不错了，
虽然4K速度没什么变化。
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最后呢，当然是校检这个U盘合不合格啦，使用H2test这个软件跑一圈，没问题就能作为
普通U盘使用了，跑完后格式化一下U盘。至此，本教程完毕！
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-----精心整理，希望对您有所帮助!
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U盘,EMMC大量应用在手机、平板电脑、导航设备等等，这些设备对随机写入（即4K性能）
有一定的要求，所以EMMC芯片的4K性能一般比普通U盘要好，当然，擎泰sk6221这中高
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但是写入就悲剧了……好了，废话不多说，开始本教程！
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放大镜、镊子这些了
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全新的，拆机片按理来说需要重新植球才能再次焊接。然而NS1081这个板子出厂时已经植
好球了，所以芯片可以不用植球就可以直接焊接上去了，基本的一些操作就是用电烙铁清洗
一下芯片的引脚，使它们一样高并且带上锡，方便接下来的焊接，这一步忘记拍照了。。。不
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我一般清洗引脚的时候喜欢用上图那种助焊剂，比较好用，但接下来的焊接就不能使用上面
那种助焊剂了，一方面沸点低，用热风枪吹，温度稍高便沸腾，造成芯片移位。另一方面，
这种助焊剂比较容易导电，容易造成引脚间的短路。所以下面那种助焊剂拿来好芯片是最好
的了，粘性较大，容易对芯片定位，也不易导电。
芯片清洗完成后最好用洗板水清洗一下上面残留的助焊剂，然后重新涂上助焊剂，上图下面
那种，不要太多，主控板的焊盘也有涂上助焊剂，芯片对好位之后就可以焊接了
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焊接过程中很简单，热风枪温度350℃左右，ns1081板子上面的锡球是有铅的，所以很快就
化锡了，判断焊接可以了的方法是：用镊子轻轻推一些芯片，如果芯片移位后有恢复到原来
的位置，就说明焊接好了，原理应该是焊锡的张力使芯片回位的吧…，对了，ns1081如果
只焊接一片芯片的话，在主控板正面或者反面焊接都是可以的
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第一片焊好了，等待冷却后，插上电脑试一试吧，看看能不能识别
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普通U盘的量产容易得多
然后插上ns1081，量产工具的识别如下图，此时并不会检测到芯片的容量，和芯片是否存
在，也就是说，这一步并不能判断芯片的好坏的
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U盘来说
第一片没问题了，接下来第二片，这一片焊接过程和上述的一样，很快便完成。但是很多时
候还是要对芯片植球在焊接的，既然是教程，我就做得完整一些吧，拿来另外一个芯片，演
示一下植球的过程吧
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植球必须要有植球钢网了，手机芯片等，焊盘和脚距非常小，植球网不好定位，所以我一般
先用两粒0.3mm的有铅锡球放到芯片的对角线上，图中圈圈里面的白点就是，然后热风枪一
吹，锡球熔化了黏在焊盘上就行了，全程都需要助焊剂的，特别不要沸点低的助焊剂，要不
然一下子就把锡球弹开了
用刮刀刮一点锡膏，锡膏一般都比较稀（或许是我的才这样？），所以我一般先把刮上来的
锡膏先用纸巾吸一下水分，使它干一点，然后涂到钢网上，这时候还没完，千万别涂完了就
接着用热风枪吹钢网，应该还有用纸巾擦拭钢网表面，去除多余的锡膏。如果不这样，因为
emmc焊盘脚距非常小，热风枪吹锡膏的时候很容易就连锡了，到时候会拆不下来，只能重
新植球了，费时费力。当然，也可以使用锡球植球，不过锡球太小了，只有0.3mm,同时，
153个焊点也不容易放锡球，反正谁做过谁知道，电脑主板那些BGA芯片的焊点直径一般都
有0.5mm-0.8mm等等，这个使用锡球了植球就相对容易得多了。
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热风枪一吹，很快便化锡，但是锡膏化成锡后并不是所有的锡球都能接触到焊盘，有的还浮
在钢网上面呢，看图中白点就是这种情况了，如果这时候就卸下钢网，这个点必然没有植上
锡球。那怎么解决呢？等它冷却下来，用镊子把浮着的锡球顶下去，然后再次用热风枪吹化
锡球即可，不用完全冷却来，还有一点余温的时候，这时候拆下钢网相对容易，要不然助焊
剂会牢牢黏在钢网，不好拆下钢网。
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了。
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